Hardware / Detail

EMB1013-P

EMB1013-P 产品图
EMB1013-P

Sample frame · TBD-10 (official specs follow the hardware catalog)

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EMB1013-P:通信模组样例帧(TBD-10):面向家电、照明等量产接入场景。正式规格以硬件库与规格书为准。
Key specs
Protocol:Wi-Fi
Frequency:2.4GHz
Antenna:PCB
Dimension:15.8*20.3*2.9mm
Operating Temperature:-40~85℃
Chip Mode:
Chip Brand:
Assembly:
RAM:
XIP Flash:
Debugging Interface:
Package:
Frequency:
Cloud:

FAQ

Q

Wi-Fi 模组、Wi-Fi+BLE Combo、纯 BLE 怎么选?

A

纯 Wi-Fi 适合直连路由器、远程控制为主的场景;Wi-Fi+BLE Combo 适合需要 BLE 配网或本地蓝牙能力的产品;纯 BLE/MXMesh 适合本地组网、低功耗、无网关或弱网关场景(如全屋照明 Mesh)。

通信模组

Q

AT 模组和 MXOS 二次开发怎么选?

A

标准 AT 模组免开发、通过 AT 指令快速实现通信,适合研发资源有限、快速量产;MXOS 二次开发基于 SDK 定制固件,适合差异化功能与深度优化。

MXOS · 文档中心

Q

如何接入天猫精灵 / 华为鸿蒙 / Matter?

A

可选用对应 YAT 云模组或 MXOS + 平台 SDK,按文档中心平台接入指南完成产品注册与功能定义。Matter 请筛选支持 Matter 的模组并参考生态接入页。

Matter · 生态接入

Q

如何联系庆科销售或技术支持?

A

服务热线 400-6055-820;销售邮箱 sales@mxchip.com。工作日 9:00–12:00、13:00–18:00。

联系我们

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EMB1013-P Quick StartOpen documentation centerOpen

Path: /products/module/emb1013-p · GAP-08 detail template

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