智联硬件

通信模组

智联硬件

通信模组

智联硬件
EMC3090-P 产品图
EMC3090-P
EMC3090-P 主要应用于物联网数据通讯,通过丰富的外设接口实现数据采集和设备控制,既可以通过低功耗蓝牙和移动设备进行直接通讯,也可以通过Wi-Fi网络连接,接入到物联网云服务平台上,实现万物互联。模组内置一个超高集成度的Wi-Fi/BLE Combo微控制器MX1300CF,提供了IOT数据终端必备的计算能力和稳定的Wi-Fi/BLE连接性。
热销
YAT云模组
宽温(-40-105℃)
场景
小家电
家装
通信协议Wi-Fi+BLE
工作频段2.4GHz
天线类型板载天线
尺寸18*20*3mm
工作温度-20~85℃
芯片型号MX1300CF
芯片品牌MXCHIP
装配形式邮票孔
RAM256KB
XIP Flash2MB
合作平台中移杭研、华为

常见问题

Wi-Fi 模组、Wi-Fi+BLE Combo、纯 BLE 怎么选?

纯 Wi-Fi 适合直连路由器、远程控制为主的场景;Wi-Fi+BLE Combo 适合需要 BLE 配网或本地蓝牙能力的产品;纯 BLE/MXMesh 适合本地组网、低功耗、无网关或弱网关场景(如全屋照明 Mesh)。

通信模组

AT 模组和 MXOS 二次开发怎么选?

标准 AT 模组免开发、通过 AT 指令快速实现通信,适合研发资源有限、快速量产;MXOS 二次开发基于 SDK 定制固件,适合差异化功能与深度优化。

MXOS · 文档中心

如何接入天猫精灵 / 华为鸿蒙 / Matter?

可选用对应 YAT 云模组或 MXOS + 平台 SDK,按文档中心平台接入指南完成产品注册与功能定义。Matter 请筛选支持 Matter 的模组并参考生态接入页。

Matter · 生态接入

如何联系庆科销售或技术支持?

服务热线 400-6055-820;销售邮箱 sales@mxchip.com。工作日 9:00–12:00、13:00–18:00。

联系我们

YAT云模组

产品名称订货代码(SKU)开发文档采购下单
华为鸿蒙云模组
EMC3090-PZI5-0000.HL03.Y106
华为鸿蒙云模组开发指南
中移杭研云模组
EMC3090-PZI5-0000.HY00.Y140
中移杭研云模组开发指南
庆科云模组
EMC3090-PZI5-0000.FOG0.Y103
庆科云模组开发指南

联接100亿设备,让每个设备为人提供智能化服务

服务100家企业,为每家企业提升数字化运营能力

联接100亿设备,

让每个设备为人提供智能化服务

服务100家企业,

为每家企业提升数字化运营能力