智联硬件 / 型号详情

EMW3166-P

EMW3166-P 产品图
EMW3166-P
场景
工业
光伏
关键规格
通信协议:Wi-Fi
工作频段:2.4GHz
天线类型:板载天线
尺寸:16*32*3.1mm
工作温度:-30~85℃
芯片型号:STM32F412+BMC43362
芯片品牌:ST+Broadcom
装配形式:邮票孔
RAM:256KB
XIP Flash:3MB
调试接口:SWD/JTAG
主频:100MHz
合作平台:AWS

常见问题

Q

Wi-Fi 模组、Wi-Fi+BLE Combo、纯 BLE 怎么选?

A

纯 Wi-Fi 适合直连路由器、远程控制为主的场景;Wi-Fi+BLE Combo 适合需要 BLE 配网或本地蓝牙能力的产品;纯 BLE/MXMesh 适合本地组网、低功耗、无网关或弱网关场景(如全屋照明 Mesh)。

通信模组

Q

AT 模组和 MXOS 二次开发怎么选?

A

标准 AT 模组免开发、通过 AT 指令快速实现通信,适合研发资源有限、快速量产;MXOS 二次开发基于 SDK 定制固件,适合差异化功能与深度优化。

MXOS · 文档中心

Q

如何接入天猫精灵 / 华为鸿蒙 / Matter?

A

可选用对应 YAT 云模组或 MXOS + 平台 SDK,按文档中心平台接入指南完成产品注册与功能定义。Matter 请筛选支持 Matter 的模组并参考生态接入页。

Matter · 生态接入

Q

如何联系庆科销售或技术支持?

A

服务热线 400-6055-820;销售邮箱 sales@mxchip.com。工作日 9:00–12:00、13:00–18:00。

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